集成电路设计商涌入智能音箱市场

集成电路设计商涌入智能音箱市场

由于终端智能语音助手设备几乎看不到任何主要产品差异,芯片厂商的准入门槛极低。

据行业调查机构报告显示,智能语音助手设备的全球需求量,在 2018 年将从去年的 3000 万台猛增至 5000 万台,到 2020 年将继续增至 8000 万台。

目前,智能语音助手设备的芯片解决方案主要提供者有高通与联发科,而且越来越多的集成电路设计厂商开始加入提供商行列,这些芯片的竞争很可能会在今年下半年开始加剧。

同时,语音助手设备主导厂商有美国巨头亚马逊和中国的阿里巴巴,微软、Facebook、谷歌、苹果、三星和百度在内的其他科技巨头也在相关研发项目上投入了大量的人力和资源。

同这些国际科技巨头一样,全球各集成电路设计商们也在积极推出更高效的解决方案,方案涵盖 CPU 芯片、音频芯片、有线和无线联网芯片、电源管理芯片以及支持智能音箱和其他语音助手设备。

去年 6 月份,高通宣布了一款智能音频平台,配备了必要的硬件、软件和工具,以帮助制造商开发类似 Google HOME、Amazon Echo 的智能家用音箱。高通计划在 2018 年上半年发布一个智能音箱开发工具包,以帮助开发人员和音频设备制造商简化智能音箱产品的开发工作。

据知情人士透露,由于终端智能语音助手设备几乎看不到任何主要产品差异,芯片厂商的准入门槛极低,在全球集成电路设计上之间竞争日益激烈的情况下,可能会有更多的集成电路设计商涌入智能音箱市场。

原创文章,作者:IOTFen,如若转载,请注明出处:https://www.iotfen.com/848.html

发表评论

电子邮件地址不会被公开。 必填项已用*标注

联系我们

186-5432-5551

在线咨询:点击这里给我发消息

邮件:lucki@vip.qq.com

工作时间:周一至周五,9:30-18:30,节假日休息

QR code